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    后段萬級車間


    可靠性試驗中心


    IPM封裝工藝流程

    工藝流程

    關鍵工藝設備
    關鍵工藝站點引進國際先進設備,確保產品品質。

    圖片名稱

    ASM固晶機

    XY位置精確度±1.0mil,T軸旋轉誤差0.4°,可作業60 um超薄芯片;產品質量一致性好,穩定性高。

    圖片名稱

    德國SMT真空回流爐

    最高焊接溫度350℃,焊接空洞率<1%,生產效率高,溫度控制精確,穩定性好。
     

    圖片名稱

    K&S鋁線鍵合機

    傳送精度±35um,總焊接精度±25um,自帶ALC剝離功能,產品一致性好,不傷芯片,穩定性高。

    圖片名稱

    ASM金線鍵合機

    焊接精度3um,焊接溫度高達300℃,焊線推拉力數據穩定。
     

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