2022年5月24日，志豪微電子(惠州)有限公司揭牌儀式在惠州航天科技工業園舉行。航天控股黨委書記董事局主席周利民先生、執行董事總裁金學生先生、副總裁林建明先生等領導出席儀式，志豪微電子全體職員參加儀式，共同見證志豪微電子開啟榮耀征程!

　　揭牌儀式上，航天控股總裁金學生先生進行致辭，并勉勵大家再接再厲，頑強拼搏，爭取早日實現盈利，為控股工業增加新盈利點!航天控股董事局主席周利民先生和志豪微電子總經理林志堅先生在禮炮聲中為志豪微電子揭牌，志豪微電子(惠州)有限公司正式成立。

金總致辭

揭牌準備

揭牌禮成

　　航天控股董事局主席周利民先生表示，希望林志堅總經理帶領團隊努力拼搏，堅持快、狠、準的策略方針，以零缺陷、低成本戰略為驅動，努力提高產品質量，建立完善質量體系，建立健全企業管理制度，穩扎穩打，開拓創新!建設一個高速度、高效率、高效益發展的企業。

　　志豪微電子總經理林志堅先生表示，將帶領團隊努力創新拼搏，傳承航天精神、傳遞航天情懷，“不忘初心，牢記使命”，將公司做專、做強、做大，實現規模、效益、速度同步跨越式發展。同時將建立企業文化以及中長期激勵機制，讓員工獲得幸福感，保證物質所需，實現自我價值。

領導合影

團隊

　　志豪微電子(惠州)有限公司的成立，揭開了航天控股新的篇章!公司在中國航天國際控股有限公司總戰略的指導下，于2018年開始布局，并于2020年建立IPM封裝研發中心正式切入集成電路封裝領域，2020年12月第一顆IPM樣品誕生，2021年成功完成多次正式樣品生產并通過可靠性實驗驗證，完成不同客戶多個產品的工程樣品及小批量試產，現已正式投產。

　　新起點，新征程!2022年公司正式成立并全面擴建生產線，相信在不久的將來，公司將在功率半導體封裝行業大放光彩!