• DIP25 智能功率模塊

    產品型號:

    DIP25


    產品特點

    DIP25封裝類型,采用了高絕緣、易導熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性的銅框架做為驅動IC承載基板;通過同框架將相應的電氣引腳引出,并且可選的功率側溫度檢測引腳,能夠更加精準的檢測模塊溫度。封裝結構緊湊,使用非常方便,特別適合要求緊湊安裝的應用場合。

    詳情介紹


    一、產品描述

      志豪微電子DIP25封裝類型的智能功率模塊,具有高度集成、高可靠性特性的3相無刷直流電機驅動電路,主要應用于較低功率的變頻驅動,如空調、冰箱、洗衣機等。

      DIP25封裝類型,采用了高絕緣、易導熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性的銅框架做為驅動IC承載基板;通過同框架將相應的電氣引腳引出,并且可選的功率側溫度檢測引腳,能夠更加精準的檢測模塊溫度。封裝結構緊湊,使用非常方便,特別適合要求緊湊安裝的應用場合。

    二、產品結構示意圖

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    三、封裝外形示意圖

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    四、POD尺寸圖

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    五、內部電路

    關鍵詞:
    DIP25 智能功率模塊

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